Pamięć z węglowych nanorurek może zadebiutować w ciągu najbliższych miesięcy
27 sierpnia 2018, 09:06Przed dwoma laty firma Nantero ogłosiła, że pamięci NRAM CNT (carbon nanotubes) są gotowe do produkcji i mogą być używane w układach system-on-a-chip. Teraz podczas konferencji Hot Chips 2018 poinformowano, że nowa technologia przeszła wszelkie testy świadczące o jej przydatności do produkcji masowej, a nowe kości mogą być używane jako nieulotna alternatywa dla układów DDR4.
Zametkowane kaktusy
5 marca 2009, 09:25Kaktusy, zwłaszcza te duże, nie są towarem łatwym do ukradzenia. Ponieważ złodzieje nadal niszczą naturalne zasoby Parku Narodowego Saguaro, strażnicy postanowili zametkować karnegie olbrzymie i oznaczają je tagami RFID.
Tegra 3 - mocna odpowiedź na przyszłe Snapdragony
16 lutego 2011, 12:38Ledwie Qulacomm zapowiedział czterordzeniowe układy Snapdragon, a już doczekał się konkretnej odpowiedzi ze strony konkurencji. Nvidia pokazała układ Tegra 3, czyli czterordzeniowy system-on-chip, który wkrótce ma trafić do urządzeń mobilnych. Kość o nazwie kodowej Kal-El trafi na rynek szybciej niż zapowiadany Snapdragon.
Samsung coraz bardziej niezależny
4 grudnia 2014, 11:05Pojawiły się niepotwierdzone informacje, jakoby Samsung był bliski ukończenia prac nad własnym mobilnym procesorem graficznym. Układ ma podobno zadebiutować podczas International Solid Circuits Society Conference (ISSCC), która odbędzie się w lutym przyszłego roku
Nowa metoda ma 400 000 razy zmniejszać liczbę katastrofalnych błędów w komputerach kwantowych
9 grudnia 2022, 12:08Komputery kwantowe mogą, przynajmniej teoretycznie, przeprowadzać obliczenia, które są poza zasięgiem tradycyjnych maszyn. Ich kluczowym elementem są splątane kwantowe bity, kubity. Splątanie jest jednak stanem niezwykle delikatnym, bardzo wrażliwym na wpływ czynników zewnętrznych, na przykład promieniowania kosmicznego. Powoduje ono, że średnio co 10 sekund dochodzi do katastrofalnego błędu i kwantowe układy scalone tracą dane
Układ Samsunga dla hybrydowych dysków twardych
12 września 2006, 13:11Samsung Electronics stworzył nową kość dla hybrydowych dysków twardych (HHD - hybrid hard drive). W jednym układzie SoC (System-on-Chip - komputer jednoukładowy) producent zmieścił interfejs SATA wraz z technologią kolejkowania zadań (NCQ), kontroler dysku, kontroler pamięci SDRAM oraz OneNAND i kanał odczytu firmy Agere.
Chip sam się organizuje
16 marca 2010, 13:16W niedalekiej przyszłości podzespoły elektroniczne mogą stać się tak małe, że umieszczenie ich na układzie scalonym będzie stanowiło poważne wyzwanie. Jednym z pomysłów na zaradzenie temu problemowi jest tworzenie chipów z molekuł, które samodzielnie będą układały się w pożądane wzory.
Powstają kości dla następcy Xboksa 360?
20 stycznia 2012, 13:17Według niepotwierdzonych informacji Microsoft zlecił IBM-owi i Globalfoundries produkcję układów scalonych dla następcy Xboksa 360. Podobno koncern z Redmond zamówił wykonanie około dziesięciu tysięcy 300-milimetrowych plastrów krzemowych z układami o nazwie kodowej Oban.
Wielki sukces Chin na rynku superkomputerów
20 czerwca 2016, 11:13Nowy chiński superkomputer, Sunway TaihuLight, znalazł się na czele najnowszej listy TOP500. Wydajność maszyny w teście Linpack wyniosła 93 petaflopsy, jest więc trzykrotnie większa od dotychczasowego lidera, również chińskiego Tianhe-2. Jednak tym, o czym należy przede wszystkim wspomnieć, jest fakt, że Sunway TaihuLight to w pełni chińska konstrukcja
Pierwszy układ scalony dzięki EUV
28 lutego 2008, 12:17AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.
